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產品關鍵詞:深圳單模SFP品牌,SFP
***更新:2021-01-19 07:17:56
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詳細說明
看形狀鰭形散熱器通過薄薄的鋁板折彎而成,看起來就像手風琴的風箱;渦流散熱器每個散熱葉片都向一個方向傾斜,有助于空氣流通。這兩種產品的散熱效能比較強。
看材質鋁擠壓型材的散熱器價格比較低,但散熱效果不好;金、銀、銅材質的散熱器散熱效果不錯,深圳單模SFP品牌,但造價高,重量大。性價比比較高的是鋁合金材質的散熱器。
看面積散熱器是通過對流的形式將熱散發掉,表面積越大,散熱效果越好。在選擇散熱器時,也應該對散熱器的散熱面積給予關注。
其它:選擇鋁制品散熱器時,還要注意散熱器的底部不能太厚,因為鋁的導熱性不太好,太厚了會影響熱量的傳遞;另外,深圳單模SFP品牌,散熱器表面的導流槽應密一些,這樣可以確保散熱器能與空氣有較大的接觸面積,從而增強散熱效果。不建議購買靜音被動筆記本電腦散熱器,因為筆記本電腦底部墊腳設計與散熱器的接觸面積極小,深圳單模SFP品牌,很難從機身將熱量傳導到散熱器上。
光纖分為多模光纖和單模光纖兩種。深圳單模SFP品牌
XENPAK光模塊
XENPAK是4信道SerDes結構,通過70pin的SFP連接器與電路板連接,其數據通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口,在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網的diyi代光模塊,采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少,不需要時鐘,速率能達到3.125G,能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的,也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。
XPAK/X2光模塊
XPAK是XENPAK的直接改進型,體積縮小一半,光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品,相比XPAK,它主要在導軌系統上做了改進。 東莞芯片SFP加工SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。
BIDI光模塊
BiDi是Bidirectional的縮寫,即單纖雙向的意思。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口,TX為發射端口,RX為接收端口;而該光模塊只有1個端口,通過光模塊中的濾波器進行濾波,同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收,或者相反。因此該模塊必須成對使用,他比較大的優勢就是節省光纖資源。
BIDI模塊必須成對使用。
CWDM光模塊
CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing,稀疏波分復用器,也稱粗波分復用器。采用CWDM技術,可以通過外接波分復用器,將不同波長的光信號復合在一起,通過一根光纖進行傳輸,從而節約光纖資源。同時,接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。
拓展資料
光模塊,英文optical module。它包括光接受模塊、光發送模塊、光收發一體模塊、光轉發模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分
光收發一體模塊(Transceiver):主要功能是實現光電/電光變換,包括光功率控制、調制發送,信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP
光轉發器(Transponder):除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號處理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的Transponder 有:200/300pin MSA,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
前,BiDi SFP主要用于光纖到戶部署P2P(點對點)的連接。
SFP接口是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活,在市場上占有較大的市場份額。SFP(SmallForm-factorPluggable)可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面,而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格。 有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。廣東型材SFP供應商
SFP收發器有多種不同的發送和接收類型,用戶可以為每個鏈接選擇合適的收發器。深圳單模SFP品牌
精密切削(Skiving):一種獨到的金屬成形工藝,是有望大范圍應用的銅質散熱片一體成形工藝。加工方法為:將一整塊金屬型材根據需要。利用精確控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片,再向上彎折為直立狀態,成為散熱鰭片。優勢:精密切削工藝較大的優勢在于吸熱底與鰭片一體成形,連接面積(連接比例)大,不存在介面阻抗,鰭片較厚,能夠更有效利用散熱表面積;此外,精密切削技術可以在單位體積內切割出更大的散熱面積(增加50%以上)。精密切削技術切割出的散熱片表面會形成粗顆粒,這種粗顆粒可以使散熱片和空氣的接觸面更大,提升散熱效率。精密切割的較大優勢是散熱器屬于整體切割成型,散熱鰭片和散熱底座結合為一體,精密切削技術制造的散熱片不存在介面熱阻的問題,熱傳導效率非常高。劣勢:受到原材料等的影響,良品率低;為了保證一定的應力,切割過程中無法將鰭片切得很薄、很長,即瘦長比不足;提供更大表面積的同時,片間距離短,過風空間較小,風阻較大。此外,相對鋁擠壓等適于大規模生產的成型工藝,精密切削的設備、人工成本高,大規模生產資金投入過大;翅片可能產生歪曲,表面粗糙,外觀不好。深圳單模SFP品牌
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