就散熱片材質來說，每種材料其導熱性能是不同的，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故比較好的方案為采用銅質。雖然鋁便宜得多，但顯然導熱性就不如銅好(大約只有銅的50%左右)。

目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制)，惠州電子SFP散熱器，熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板，惠州電子SFP散熱器。

對于普通用戶而言，用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了，惠州電子SFP散熱器。

北方冬季取暖的暖氣片也叫散熱片。

散熱片在散熱器的構成中占有重要的角色，除風扇的主動散熱以外，評定一個散熱器的好壞，很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導能力。

多模光端機通過多模光纖可進行長達2公里的傳輸。惠州電子SFP散熱器

接合型散熱片由于傳統鋁擠型散熱片無法突破鰭片厚度和長度的比例限制，故而采用結合型散熱片。這種散熱片是先用鋁或銅板做成鰭片，之后利用導熱膏或焊錫將它結合在具有溝槽的散熱底座上。結合型散熱片的特點是鰭片突破原有的比例限制，散熱效果好，而且還可以選用不同的材質做鰭片。當然了，缺點也顯而易見，就是利用導熱膏和焊錫接結合鰭片和底座會存在介面阻抗問題，從而影響散熱，為了改善這些缺點，散熱片領域又運用了2種新技術。首先是插齒技術，它是利用60噸以上的壓力，把鋁片結合在銅片的基座中，并且鋁和銅之間沒有使用任何介質，從微觀上看鋁和銅的原子在某種程度上相互連接，從而徹底避免了傳統的銅鋁結合產生介面熱阻的弊端，提高了產品的熱傳到能力。第二種是回流焊接技術，傳統的接合型散熱片很大的問題是介面阻抗問題，而回流焊接技術就是對這一問題的改進。切削式散熱片相對于鋁擠型散熱片，切削工藝解決了散熱片的鰭片厚長之比的限制。切削工藝是利用特殊的刀具將整塊材質削出一層層的鰭片，這種散熱鰭片可薄至0.5mm，而且散熱片的鰭片和底座是一體的，因而就不會出現界面阻抗的問題，故而切削工藝主要偏向銅制散熱片。深圳QSFP光模塊散熱器無論是 SFP 光模塊還是 SFP 電模塊，其接口定義是完全相同的，有統一的標準規范。

BIDI光模塊

BiDi是Bidirectional的縮寫，即單纖雙向的意思。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口，TX為發射端口，RX為接收端口；而該光模塊只有1個端口，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他比較大的優勢就是節省光纖資源。

BIDI模塊必須成對使用。

CWDM光模塊

CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing，稀疏波分復用器，也稱粗波分復用器。采用CWDM技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。

SFP+是10G的光纖模塊，10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，zui終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推行了，到2010年已經取代XFP成為10G市場主流。

QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小體積可插入(QSFP+)的解決方案是專為高密度的應用程序。系統組件的包括電磁干擾(EMI)屏蔽,活躍的光纜(AOC)、被動銅電纜組件,活躍的銅電纜組件,光學MTP電纜組件,光學回環,主機連接器,連接器和籠子層疊式集成。

SFF-8436的文檔指定一個無線電收發機機械形式因素與閉鎖機制,host-boardelectrical-edge連接器和接口。熱插拔的收發器集成了4傳送和接收通道4。莫仕的QSFP+收發器可以取代4標準SFP+收發器。結果是更大的端口密度和整個系統的成本節約超過傳統SFP+產品。QSFP+線纜組件被設計提供疊起來連接器配置在極高密度的需求。這個系統將支持10G以太網,光纖通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH標準使用不同的數據率選項。

包括InfiniBand*單獨的數據率(SDR),雙數據率(DDR)和四數據率(報告),以太網系統(10~40gbps),光纖通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。

FC是Ferrule Connector的縮寫，表明其外部加強方式是采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。

散熱片如何生產

散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU**處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。就散熱片材質來說，每種材料其導熱性能是不同的，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故比較好的方案為采用銅質。雖然鋁便宜吸熱片得多，但顯然導熱性就不如銅好（大約只有銅的50%左右）。目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大（很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。對于普通用戶而言，用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了。

SFP根據GBIC接口進行設計，允許比GBIC更大的端口密度，因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。廣州鋁SFP批發

光電收發器的一端使用光纖跳線連接至光纖配線架，實現與遠端光纖接口的連接.惠州電子SFP散熱器

一種5g基站散熱系統，其特征在于：它包括導熱結構和可與之進行熱交換的散熱器，所述導熱結構和散熱器設置在5g基站上，5g基站室內發熱單元的發熱器件所散發的熱量通過所述導熱結構傳導至散熱器并散發出去；所述導熱結構是由導熱材料制成的具有中空腔室的冷板和循環管路，所述冷板與所述5g基站室內的發熱器件相接觸，所述冷板具有進液口和出液口，所述循環管路的一端連接進液口，另一端連接出液口，所述循環管路與散熱器進行熱交換。根據權利所述的5g基站散熱系統，其特征在于：所述發熱單元為多個，每個發熱單元通過各自的導熱結構與散熱器相連而單獨散熱；或所述發熱單元為多個，多個發熱單元安置在同一機柜內，各發熱單元的導熱結構與散熱器位于所述機柜內或者位于獨于機柜設置的箱體內實現整體散熱。惠州電子SFP散熱器

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