SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不但可以把電阻、電容，深圳電子SMT貼片流程、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使SMT工藝技術向更先進、更可靠的方向發展，深圳電子SMT貼片流程。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，深圳電子SMT貼片流程。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的較前端。深圳電子SMT貼片流程

因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度；SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發現。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。深圳電子SMT貼片流程SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環節?

SMT貼片的加工技術目前已普遍應在在電子行業中，是實現電子產品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據產品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區別，下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程：單面SMT貼片：即在單面PCB板上進行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導線，是比較基本的PCB板，單面板的貼片加工工藝是比較簡單的，主要有以下兩種組裝工藝：1、單面組裝工藝流程：來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修。2、單面混裝工藝流程：來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。

SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良；2、焊料氧化；3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點凝固時不平穩；4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發物及水分在進入回流區前揮發。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右SMT貼片：物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

SMT貼片加工過程需要注意的事項：1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象；2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤。3、SMT印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里非常流行的一種技術和工藝。鎮江廠家smt貼片廠

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直接接觸stm貼片產品的操作人員，需要戴防靜電手腕帶，并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次，以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時，每天安排相關人員監督檢查，并對員工進行貼片加工防靜電方面的知識培訓和現場管理。生產過程中手拿產品時，只能拿產品邊緣無電子元器件處;生產后產品必須裝在防靜電包裝中;安裝時，要求一次拿一塊產品，不允許一次拿多塊產品。SMT加工廠在返工操作時，必須將要修理的產品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個生產過程中用到的設備和工具都應具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經過測試驗收合格的產品，應用離子噴槍噴射一次再包裝起來。深圳電子SMT貼片流程

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