下壓式風冷散熱器：下壓式散熱風扇向下直吹散熱片并且風量能夠直達CPU以及周邊主板的其他元件，這種散熱方式的好處是能夠為CPU降溫的同時，東莞電子散熱器，風扇能夠同時為主板北橋、內存帶來一定的散熱效果，從而能夠有效的保護主板；并且風扇能夠直吹CPU帶來二次散熱效果。下壓式散熱器的高度比較小，對于機箱的空間要求比較低，東莞電子散熱器，適用于MINI機箱等小型機箱。下壓式散熱受制于機箱溫度，散熱效果會有一定的影響；而且由于風扇吹向主板，東莞電子散熱器，容易造成熱氣聚集，排放不暢，所以必須搭建良好的機箱風道來輔助熱氣的逸散。以保良好的散熱條件，每只管芯應具有相應的散熱器匹配。東莞電子散熱器

塞銅式散熱片

目前市場主流的散熱片所用的主要材質無外乎鋁和銅兩種，而塞銅工藝則正是結合鋁和銅各自優點應運而生的產物。塞銅工藝是利用熱脹冷縮的原理來完成的，將鋁擠型散熱片加熱后將銅芯塞入其中，然后再進行整體的冷卻。由于沒有使用第三方介質，塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，不但保證了銅鋁結合的緊密程度，更充分利用了鋁散熱快和銅吸熱快的特性。這種塞銅工藝成本適中散熱效果也不錯，是目前市場上的主流散熱片類型。

東莞電子散熱器散熱器和CPU頂蓋結合越緊密、硅脂層越薄，熱量傳導效率越高。

側吹式風冷散熱器：側吹式散熱器有效解決了熱氣積聚機箱的問題，側吹風扇與機箱風扇架構成一個風道系統，能夠有效排放出CPU產生熱量；并且由于采用高塔散熱片，散熱面積更大，散熱效率更高。

從導熱上來說銀是比較好的，其次是銅鋁，但是銀太貴了，銅太重而且容易氧化，鋁太軟且導熱效果不如銅。各有優缺點，目前來說比較常用的是鋁合金和銅，因為成本和重量的原因有的散熱器會混用。

散熱按自己的需求來，6熱管的大霜塔風冷散熱器就足夠一般家庭使用了。再往上買一般都是為了額外目標花錢。

液冷散熱：

手機液冷散熱主要使用熱管，本質上是含有液體的中空閉合管道，液體在管路的蒸發段蒸發吸熱，成為氣體在管路的冷凝段冷凝成液體放熱。液冷散熱的優點在于使用壽命長和設置靈活，液冷散熱可以放在手機內部任何需要散熱的位置，同時因為技術相對成熟，成本也比較小一些。

石墨烯散熱：

這是目前較為常見的一種散熱方式，屬于手機內部的散熱形式，依靠的是石墨烯的高導熱性。石墨烯材質擁有耐高溫、良好的導熱性、化學穩定性等，是目前性價比高的手機散熱材料。石墨烯的特性讓它具有天生的散熱能力，其散熱系數是銅的2~5倍，但密度卻只有銅的1/10~1/4，質量上更輕，同時石墨烯易于加工，可根據需要定制形狀大小，可塑性好等優點。

由于散熱體臺面的直徑大于管芯的直徑，在此壓力或力矩的作用下，散熱體臺面必然會變形。

穿fin和回流焊

穿fin和回流焊是熱管和散熱鰭片連接的主要兩種工藝。穿fin工藝顧名思義，就是將熱管直接穿過散熱鰭片的方式進行連接。因為成本低的原因，被低端散熱器普遍采用。焊接工藝的話，熱管和散熱鰭片的連接會非常穩固，但是相對的成本也會大幅度飆升。

我們在選購的時候有沒有必要糾結這點呢？個人覺得是不用的。因為穿fin和回流焊在散熱性能上并沒有明顯區別，只是連接的穩固度會有一些差別。穿fin的問題在于受到沖擊時會導致連接松動而影響散熱，回流焊做的差的話可能還不如穿fin來的效果好。 CNC加工散熱器廠家，提供品質，專業指導，一系列服務。廣州通訊散熱器商家

4個U形熱管焊接到鋁或銅底座上，然后再與熱源接觸。東莞電子散熱器

VC均熱板：

VC均熱板散熱又稱真空腔均熱板散熱技術，是一個內壁具有微細結構的真空腔體，通常由銅制成。當熱量由熱源傳導至VC腔體時，腔體里的冷卻液受熱后開始產生氣化現象，液體氣化吸熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細管道（整個循環的驅動力是毛細力）再回到蒸發熱源處，此過程可以不斷反復進行。均熱板會隨不同元器件尺寸的大小而有不同的設計，制作工藝相較復雜，制作成本較高，常用于需要控制體積、且需快速散熱的旗艦手機產品。

高導熱材料：

選擇具有高導熱性能的導熱界面材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的空洞，在電子元件和散熱器件間建立有效的熱傳導通道，大幅降低傳熱接觸熱阻，提高了器件散熱性能。比如導熱石墨片，導熱硅膠片，和導熱相變化材料。 東莞電子散熱器

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