工程師檢驗(yàn)后給操作員進(jìn)行互檢，重點(diǎn)是核對(duì)BOM和圖紙，有無(wú)缺料少料等，發(fā)現(xiàn)異議立即通知生產(chǎn)工程師解決。全檢：合格后送品質(zhì)檢驗(yàn)人員全檢，一般使用萬(wàn)用表或者ECR電橋，有規(guī)模的工廠基本上都使用電橋，重點(diǎn)是元器件測(cè)值，上海電子pcba代工，元器件方向。如有BGA器件則需要使用X-ray檢驗(yàn)，判定內(nèi)部錫球的焊接效果，上海電子pcba代工。根據(jù)顧客原始BOM、特殊加工要求、樣板等對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)生產(chǎn)的首件是否符合顧客要求，對(duì)產(chǎn)品是否符合生產(chǎn)技術(shù)文件要求做出判定，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)條件和工藝參數(shù)能否批量生產(chǎn)合格產(chǎn)品做出評(píng)價(jià)。對(duì)于“三檢”合格的PCBA樣品保留至批次生產(chǎn)結(jié)束，上海電子pcba代工。膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果。上海電子pcba代工

在開(kāi)始SMT貼片加工中之前要仔細(xì)核對(duì)相關(guān)的工藝文件，并核對(duì)物料明細(xì)表確保PCB和元器件與生產(chǎn)文件符合，對(duì)于已經(jīng)開(kāi)封并長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中的PCB需要視情況進(jìn)行清洗和烘烤處理，受潮的元器件也需要按生產(chǎn)工藝進(jìn)行處理。在檢查好物料之后按元器件的實(shí)際規(guī)格進(jìn)行供料器的選擇并正確安裝到SMT貼片機(jī)上，料時(shí)須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心；檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周圍、托盤(pán)架上沒(méi)有任何障礙物。昆山電子產(chǎn)品pcba板在打樣的時(shí)候經(jīng)常會(huì)要求PCBA加工廠加快打樣進(jìn)度，希望盡快拿到樣品。

PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng),做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù)，資料正確。貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。元件來(lái)料質(zhì)量是否合格，如:元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí)，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗(yàn)必須及時(shí)，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。PCBA加工環(huán)環(huán)相扣的首件檢驗(yàn)機(jī)制,自檢：工程師對(duì)自己生產(chǎn)的首產(chǎn)品進(jìn)行自我檢驗(yàn)，主要由現(xiàn)場(chǎng)工程師主導(dǎo)。工程師可根據(jù)上述確認(rèn)好的資料進(jìn)行自檢，且重點(diǎn)是元器件的方向和貼片效果。

PCB與PCBA的差異，你真的了解了嗎？相信了解過(guò)的人都知道其實(shí)PCBA泛指的是一個(gè)加工流程，也能夠理解為制品線路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才干算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒(méi)有零件。也就是說(shuō)CBA是制品板，PCB是裸板。很多人會(huì)把PCB與PCBA搞混，通過(guò)以上對(duì)這兩個(gè)差異的了解，我們可以知道PCBA泛指的是一個(gè)加工流程，也能夠理解為制品線路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才干算PCBA。無(wú)錫格凡科技感謝您的瀏覽！對(duì)于批量PCBA制作，會(huì)為客戶定制專業(yè)的測(cè)試架，對(duì)每一塊PCBA進(jìn)行測(cè)試，確保100%的良率。

PCBA代工的生產(chǎn)加工完成之后是需要進(jìn)行相應(yīng)的質(zhì)量檢驗(yàn)的，為了保障貼片加工的良品率能達(dá)到客戶的要求和SMT貼片加工的生產(chǎn)要求，嚴(yán)格按照生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)是不可或缺的。檢查PCBA是否有異物殘留、PCB刮傷等不良。檢查方向按由左至右、由上到下方向移動(dòng)PCBA，逐一檢查。元器件不能漏裝、錯(cuò)裝、空焊。組件極性不能反貼。IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤(pán)寬度的1/4。Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤(pán)寬度的1/4。拿住PCB的板邊，輕輕放在再流焊機(jī)的輸送帶上，不能從高處丟下，以防元器件振落。檢測(cè)不良的PCB，貼上標(biāo)志紙，及時(shí)修整、調(diào)整。禁止將PCBA堆疊起來(lái)，那樣會(huì)發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有**的各類托架，分別按類型放置好。昆山電子產(chǎn)品pcba板

使用沉金、鍍銀等工藝在PCBA的焊盤(pán)上進(jìn)行保護(hù)可以有效防止氧化，從而在生產(chǎn)加工中保證產(chǎn)品的良品率。上海電子pcba代工

PCBA代工企業(yè)一般都是會(huì)把PCBA焊接質(zhì)量問(wèn)題放在工作的重點(diǎn)內(nèi)容中的，對(duì)于加工企業(yè)來(lái)說(shuō)，令客戶滿意的質(zhì)量就是比較好的服務(wù)。在焊接的過(guò)程中會(huì)有一些殘留或者雜質(zhì)之類的東西沾在烙鐵頭上，需要及時(shí)清理，從而避免雜質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)造成影響。在插件焊接完成之后進(jìn)行元器件剪腳時(shí)剪鉗需要距離PCBA2mm左右，以防止對(duì)焊點(diǎn)造成影響。臥式的元器件需要水平貼平在電路板上，立式組件則需要垂直貼平插在電路板上，禁止出現(xiàn)東倒西歪及組件沒(méi)插平等現(xiàn)象。PCBA在浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒(méi)浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等現(xiàn)象。上海電子pcba代工

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