PCBA代工廠的生產加工包括了很多種加工工藝，如PCB制造、SMT貼片加工、DIP插件、測試組裝等，在電子產品的小型化精密化發展上PCBA貼片加工工藝起到了重要作用，下面小編給大家簡單介紹一些PCBA加工的工藝流程。一、錫膏印刷：將焊膏或貼片膠漏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準備。點膠：將膠水滴到PCBA板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。貼片：將表面組裝元器件精確裝置到PCBA的固定位置上。固化：將貼片膠消融，從而使外表組裝元器件與PCB板結實粘接在一同，蘇州電子pcba貼片加工。回流焊接：使表面組裝元器件與PCBA板焊接在一起。清洗：其作用是將組裝好的PCBA上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。檢測：其對組裝好的PCBA停止焊接質量和裝配質量的檢測。返修：對檢測呈現毛病的PCBA板停止返工，蘇州電子pcba貼片加工。PCBA測試可分為ICT測試，蘇州電子pcba貼片加工、FCT測試、老化測試、振動測試等。蘇州電子pcba貼片加工

在現今的PCBA代工中有很多研發企業選擇高密度PCBA設計來完成產品功能，這也符合現今電子產品小型化、精密化的發展方向。傳統電路板被分為單、雙、多層板，PCBA加工中多層板一般分為單次壓合與多次壓合結構，這種設計涉及一些電氣性質及鏈接密度問題，隨著技術不斷發展這些結構逐漸無法滿足組件安裝密度及電氣需求。為了提高組件鏈接密度高密度PCBA的發展開始進行，下面PCBA代工廠格凡電子給大家簡單介紹一下高密度PCBA的優勢。相同產品PCB設計，可以降低載板層數，提高密度降低成本。蘇州電子pcba貼片加工PCBA質量控制是電子的生命線，為客戶高效的PCBA制作服務是我們數年來的訴求。

在開始SMT貼片加工中之前要仔細核對相關的工藝文件，并核對物料明細表確保PCB和元器件與生產文件符合，對于已經開封并長時間暴露在空氣中的PCB需要視情況進行清洗和烘烤處理，受潮的元器件也需要按生產工藝進行處理。在檢查好物料之后按元器件的實際規格進行供料器的選擇并正確安裝到SMT貼片機上，料時須將元器件的中心對準供料器的拾片中心；檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

工程師檢驗后給操作員進行互檢，重點是核對BOM和圖紙，有無缺料少料等，發現異議立即通知生產工程師解決。全檢：合格后送品質檢驗人員全檢，一般使用萬用表或者ECR電橋，有規模的工廠基本上都使用電橋，重點是元器件測值，元器件方向。如有BGA器件則需要使用X-ray檢驗，判定內部錫球的焊接效果。根據顧客原始BOM、特殊加工要求、樣板等對產品進行檢驗，確認生產的首件是否符合顧客要求，對產品是否符合生產技術文件要求做出判定，同時對生產條件和工藝參數能否批量生產合格產品做出評價。對于“三檢”合格的PCBA樣品保留至批次生產結束。PCBA加工是一個怎么樣的項目加工呢？

PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等**品牌的錫膏。調整印刷參數，虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。調整回流焊溫度曲線，在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，去除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。PCBA加工的回流焊中實現對風速與風量的控制對爐溫穩定控制而言是非常重要的。溧陽電子產品pcba打樣貼片

被靜電損壞的PCBA板在進行功能檢測的時候很難逐步排查。蘇州電子pcba貼片加工

在PCBA加工中使用三防漆按涂覆材料來進行劃分的話主要有三種，分別是傳統溶劑基涂覆材料、水基涂覆材料和無溶劑型涂覆材料。下面PCBA工廠給大家簡單介紹一下這幾種涂覆材料的差異性。1、傳統溶劑基涂覆材料傳統溶劑基涂覆材料的三防漆使用面比較廣，在歐盟、美國、我國等都被大面積使用，但是由于現今對于環保方面的重視，已經有部分溶劑被限制使用，比如說無揮發性溶劑（VOC-FREE）等。水基涂覆材料的三防漆使用范圍就比較小了，主要原因是由于這類三防漆的固化時間太長，甚至需要24小時來進行內部濕氣的排除，對于大部分批量生產的產品這個時間都是比較難以接受的，一般在PCBA代工中使用水基涂覆材料的三防漆的都是一些比較特殊的小批量產品。蘇州電子pcba貼片加工

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