導(dǎo)熱填隙墊片提升能量及功率密度，努力降低成本。導(dǎo)熱填隙墊片減小體積和重量，提升功率和快速充。導(dǎo)熱填隙墊片延長在極限功率下的運(yùn)行時(shí)間，導(dǎo)熱填隙墊片提高效率和減少電阻損耗。導(dǎo)熱填隙墊片的關(guān)鍵趨勢是：用更小的體積實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。這種趨勢亟需解決導(dǎo)熱填隙墊片的散熱問題。在解決電池PACK散熱問題時(shí)，要考慮到電池PACK所用材料都存在界面導(dǎo)熱問題。需要采用熱界面材料（TIM，ThermalInterfaceMaterials），如導(dǎo)熱填縫材料。TIM（熱界面材料）的導(dǎo)熱率在0.7到4W/m·K之間，是空氣的3-200倍（空氣導(dǎo)熱率為0.02W/m·K），汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司，汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司，能夠明顯改善界面熱量傳導(dǎo)，汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司。導(dǎo)熱填隙墊片抗刺穿、抗剪、抗撕裂。汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司

導(dǎo)熱填隙墊片間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因?yàn)?.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。廣州導(dǎo)熱填隙墊片批發(fā)導(dǎo)熱填隙墊片滿足壓縮在超過50%條件下的使用。導(dǎo)熱填隙墊片（導(dǎo)熱填隙墊片）系列將高導(dǎo)熱性能與順應(yīng)性完美結(jié)合，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案制作，能夠填充縫隙，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時(shí)還起到減震絕緣密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求。這些導(dǎo)熱填隙材料產(chǎn)品可用于許多需要傳輸熱量的應(yīng)用，如便攜式電腦、大型存儲(chǔ)設(shè)備、通訊以及音頻和視頻部件。汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司導(dǎo)熱填隙墊片材料是在液體狀態(tài)下被施布到目標(biāo)表面并就地固化的。

眾所周知，導(dǎo)熱填隙墊片是專門利用縫隙的填充以及導(dǎo)熱粉來完成熱源與散熱部件間連接來把熱量傳遞出去，從而達(dá)到散熱的效果，導(dǎo)熱填隙墊片的應(yīng)用不僅會(huì)起到散熱的效果，而且還能在部件之之間起到絕緣以及減震加固的效果，是超薄型電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)中的****。很多人會(huì)疑惑金屬產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)比導(dǎo)熱填隙墊片高得多，為什么不直接用金屬導(dǎo)熱而要使用導(dǎo)熱填隙墊片呢。舉例說明：CPU與散熱片是日常中比較常見的散熱組合，如果使用金屬，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則一定會(huì)出現(xiàn)間隙，任何一種導(dǎo)熱方案只要出現(xiàn)間隙基本是很難達(dá)到導(dǎo)熱的效果的，而導(dǎo)熱填隙墊片材料軟應(yīng)度是可調(diào)的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到比較好，而且導(dǎo)熱填隙墊片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。

某電子負(fù)載（模塊 電源 高溫老化**負(fù)載）共有16路，每路工作電流為10A（每路用一個(gè)功率MOS管做電子負(fù)載），每個(gè)功率MOS管的功耗高達(dá)32W，必須采取有效的散熱措施來確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個(gè)系統(tǒng)的功耗非常大，所以采用了4個(gè)150mmx120mm大型鋁散熱器（廠家無法加工一個(gè)長型鋁散熱器，所以用4個(gè)鋁散熱器替代），散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P（TO-247封裝），將其臥倒安裝在底殼散熱器上，其導(dǎo)熱材料選取了高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填縫墊片（普通導(dǎo)熱墊片無法滿足設(shè)計(jì)要求）。因產(chǎn)品無需做加強(qiáng)絕緣處理（內(nèi)部電路對(duì)外殼電壓差為10V~65V），故采取了鏍釘方式固定功率MOS管，滿足功能絕緣即可。導(dǎo)熱填隙墊片的低應(yīng)力，可以減震。

導(dǎo)熱填隙墊片材料這種“多功能解決方案”的本質(zhì)，就是用單工序解決方案來應(yīng)對(duì)多個(gè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。導(dǎo)熱填隙墊片材料是多功能解決方案涉及到熔融板級(jí)屏蔽片和熱管理產(chǎn)品、采用結(jié)構(gòu)金屬和各類吸收產(chǎn)品進(jìn)行屏蔽、結(jié)合導(dǎo)電布襯墊進(jìn)行屏蔽或其他屏蔽方式。這想必是這個(gè)行業(yè)的重要發(fā)展方向之一。“還有一些是客制化產(chǎn)品，不是先入為主的，不是先設(shè)計(jì)好一個(gè)多功能的產(chǎn)品再拿到客戶那里去推。而是在客戶研發(fā)早期，就和他們做充分溝通，了解他們的需求，去設(shè)計(jì)一個(gè)客制化的產(chǎn)品。與其說MFS是一類產(chǎn)品，比如更恰當(dāng)?shù)卣f，這是一類解決問題的方案。”“導(dǎo)熱填隙墊片材料其實(shí)不同行業(yè)的客戶，產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期是不一樣的。消費(fèi)品可能設(shè)計(jì)周期是1年到1年半，汽車客戶則可能是3-4年。導(dǎo)熱填隙墊片材料是相變化熱材料，則可以軟化和填充工作溫度下的微小間隙。汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司

導(dǎo)熱填隙墊片有高兼容性降低界面熱阻。汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司

在采用導(dǎo)熱填隙墊片時(shí)，部件之間的空隙會(huì)有一定的填充，增強(qiáng)了熱量傳導(dǎo)，但仍有殘留空氣，一定程度上影響部件之間的熱量傳導(dǎo)。而采用了導(dǎo)熱填縫材料(Gap Filler)后，部件之間不規(guī)則的空隙都已填充完全，無殘留空氣。為了進(jìn)一步比較作為熱界面材料（TIM）的導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱填縫材料的熱傳性。導(dǎo)熱填隙墊片，類似固體，不能輕易的流動(dòng)到電芯、模組或電池包的熱管理體系的縫隙。從實(shí)驗(yàn)曲線可以看出，施加壓力可降低墊片的熱阻。雖然關(guān)于模組和電池包所能承受壓力還不廣為人知， 我們有看到限制模組壓力不能超過35psi。導(dǎo)熱填隙墊片壓力是有限度的，所以導(dǎo)熱填隙墊片傳熱性改善有限。汕頭cpu導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)公司

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