鋁擠型散熱片

這是普遍用于現代散熱中的優良散熱材料，業界大部份都使用6063T5良好鋁材，其純度可達到98%以上，其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據Intel和AMDCPU的熱阻值和其發熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態得到改變，然后從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進行利用了。

鋁鑄造散熱片

雖然鋁擠散熱片的價格低廉，制造成本也較低，但其由于受到鋁材本身質地較軟所局限，他的鰭片厚度與鰭片的高度之比一般不會超過1:18，所以各PC生產廠商對于散熱面積不斷增大，而散熱空間不變的要求之下，廠商們提出了一種較為合適的方案，加密鰭片，東莞多模SFP，從而增加鰭片數量；折彎鰭片，東莞多模SFP，從而增大散熱面積；將鋁錠從固態加熱到液態經過模具，再進行冷卻就成了我們想要的散熱片了，東莞多模SFP。

多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸，以發光二極管或激光器為光源。東莞多模SFP

XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鐘，速率能達到3.125G，能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品，相比XPAK，它主要在導軌系統上做了改進。 深圳通訊SFP散熱片光纖跳線也必須是2根，否則端口之間將無法進行通信。

精密切削與鋁壓鑄

不得不說，這是一種很有里程碑意義的金屬成型工藝。精密切削的定義是將一整塊金屬型材根據需要，利用精確控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片，再向上彎折為直立狀態，成為散熱鰭片。其實更簡單的理解方法就是，將一整塊金屬，切割成我們平時見到的散熱片形狀。這種方式在純銅的散熱片上較為常見。

精密切削的優點是吸熱底與鰭片一體成形，連接面積（連接比例）大，不存在介面阻抗，鰭片較厚，能夠更有效利用散熱表面積；此外，切割而成的鰭片排列密集，能在單位體積內獲得更大的散熱面積。但是這種方式受到原材料等的影響，良品率低；瘦長比不足；片間距離短，過風空間較小，風阻較大。并且生產設備、生產成本都很高。現在已經不太常見這種方式，倒是很多刀片服務器使用這種規格的散熱片。

鋁壓鑄是一種應用普遍的單體鋁合金加工工藝。將鋁合金原錠熔解成液態后，充填入模型內，利用壓鑄機一次性壓鑄成型，再經過冷卻與后續處理，制成單體散熱片。

光模塊(opticalmodule)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。 波長為1310/1550nm的是SFP單模，傳輸距離在2KM以上。

SFP+是10G的光纖模塊，10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，zui終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推行了，到2010年已經取代XFP成為10G市場主流。

QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小體積可插入(QSFP+)的解決方案是專為高密度的應用程序。系統組件的包括電磁干擾(EMI)屏蔽,活躍的光纜(AOC)、被動銅電纜組件,活躍的銅電纜組件,光學MTP電纜組件,光學回環,主機連接器,連接器和籠子層疊式集成。

SFF-8436的文檔指定一個無線電收發機機械形式因素與閉鎖機制,host-boardelectrical-edge連接器和接口。熱插拔的收發器集成了4傳送和接收通道4。莫仕的QSFP+收發器可以取代4標準SFP+收發器。結果是更大的端口密度和整個系統的成本節約超過傳統SFP+產品。QSFP+線纜組件被設計提供疊起來連接器配置在極高密度的需求。這個系統將支持10G以太網,光纖通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH標準使用不同的數據率選項。

包括InfiniBand*單獨的數據率(SDR),雙數據率(DDR)和四數據率(報告),以太網系統(10~40gbps),光纖通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。

幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm，并且帶寬（光纖的信息傳輸量）通常為 200MHz到2GH**莞多模SFP

多模光端機通過多模光纖可進行長達2公里的傳輸。東莞多模SFP

3、GBIC光模塊

GBIC是GigabitInterfaceConverter的縮寫，即千兆接口轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC個頭比較大，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致。

4、XFP光模塊

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的簡稱，即10G小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業務類型的模塊可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。

XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發器有一個串行10Gbps電接口，稱為XFI，這個接口是用來連接外部SerDes器件的。 東莞多模SFP

深圳市金泰創精密五金有限公司是一家一般經營項目是：國內貿易；貨物及技術進出口。許可經營項目是：五金散熱片、五金制品、電子產品、塑膠制品的生產與銷售；機械加工、生產與銷售。手機殼加工，腔體類五金件加工，復雜曲面類金屬件加工等，安防／通訊電子／平板電腦類金屬外殼，內構件；自行車零件；五金飾品；LED散熱器，航空配件，醫療配件等。的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。金泰創精密五金深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的五金散熱片，五金制品，機械加工，通訊類散熱器。金泰創精密五金繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。金泰創精密五金始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使金泰創精密五金在行業的從容而自信。

文章來源地址: http://www.qyzv.cn/cp/3129828.html