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產品關鍵詞:茂名芯片SFP加工,SFP
***更新:2021-02-03 03:17:37
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詳細說明
雖然高速的風扇是解決散熱問題的比較好辦法,可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受"抽油煙機"般的噪音。好在熱管技術的應用正好解決了這個問題,一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導裝置,通過內部工作流體的相態變化將熱量從吸熱段迅速轉移到放熱段,再依靠內部的毛細管結構回流到吸熱段,循環往復,不耗電也不產生噪音,而且熱傳導能力強,茂名芯片SFP加工,是在有限的空間內實現熱量迅速轉移,進而增大散熱面積,大幅提升被動散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點的,因為散熱能力不夠強勁,只能運用在中端卡上面,高級如果要采用此技術就必須要加個風扇了,茂名芯片SFP加工,茂名芯片SFP加工。
幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm,并且帶寬(光纖的信息傳輸量)通常為 200MHz到2GHz。茂名芯片SFP加工
BIDI光模塊
BiDi是Bidirectional的縮寫,即單纖雙向的意思。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口,TX為發射端口,RX為接收端口;而該光模塊只有1個端口,通過光模塊中的濾波器進行濾波,同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收,或者相反。因此該模塊必須成對使用,他比較大的優勢就是節省光纖資源。
BIDI模塊必須成對使用。
CWDM光模塊
CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing,稀疏波分復用器,也稱粗波分復用器。采用CWDM技術,可以通過外接波分復用器,將不同波長的光信號復合在一起,通過一根光纖進行傳輸,從而節約光纖資源。同時,接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。
廣東電子SFP散熱片另一端使用雙絞線跳線連接至交換機的RJ-45端口,實現與交換機上其他計算機間連接,完成網絡骨干光纖傳輸。
壓固法也就是將眾多的銅片或鋁片疊加起來,然后在兩側加壓并將其截面進行拋光,這個截面與CPU主要接觸,另外一面則伸展開來作為散熱片的鰭片。壓固法制作的散熱器其特點是鰭片數量可以做的很多,而且不需要很高的工藝就能保證每個鰭片都能與CPU主要保持良好的接觸(或靠近),而各個鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸,彼此之間的熱量傳導損失也會明顯降低,正是因為壓固法制作的散熱器擁有眾多的鰭片,這種散熱器的散熱效果往往不錯,重量則比傳統的散熱器要輕的多。
鍛造式散熱片鍛造工藝就是將鋁塊加熱后利用高壓充滿模具內而形成的,它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上,厚度1mm以下,能夠在相同的體積內得到比較大的散熱面積,而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時,因金屬的塑性低,變形時易產生開裂,變形抗力大,需要大噸(500噸以上)位的鍛壓機械,也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高,連許多超頻發燒友都無福消受。
小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經沖壓工藝及表面處理制成,而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材,再經機械加工及表面處理制成。它們有各種形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。散熱器一般是標準件,也可提供型材,由用戶根據要求切割成一定長度而制成非標準的散熱器。散熱器的表面處理有電泳涂漆或黑色氧極化處理,其目的是提高散熱效率及絕緣性能。在自然冷卻下可提高1015%,在通風冷卻下可提高3%,電泳涂漆可耐壓500800V。散熱器廠家對不同型號的散熱器給出熱阻值或給出有關曲線,并且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。VCCT和VCCR分別是發射和接受部分電源,要求3.3V±5%,比較大供電電流300mA以上。
鋁壓鑄:一種廣泛應用的單體鋁合金制品加工工藝。制造過程為:將鋁合金原錠熔解成液態后,充填入模型內,利用壓鑄機一次性壓鑄成型,再經過冷卻與后續處理,制成單體散熱片。壓鑄工藝通常用來加工一些形狀非常復雜的元件,使用在散熱片加工中雖有些大材小用的意味,但的確可制造出一些具有特殊結構設計的產品。例如,可配合風扇及氣流方向作出具有導流效果的散熱片,或做出薄且密的鰭片來增加散熱面積等。通常壓鑄型加工采用的鋁合金為ADC12,具有良好的壓鑄成型特性,適用于制造細薄或復雜的鑄件,但因熱傳導率較差,現在國內多以Al1070鋁料來做為壓鑄材料。它的熱傳導率高,具有良好的散熱效果,但壓鑄成形特性方面較ADC12存在著一些不足。與擠壓工藝相同,也可用于銅質散熱片加工,也因同樣的原因實際上并未大范圍采用。優勢:一體成形,無介面阻抗;可制造細薄、密集或結構復雜的鰭片,易于一些特殊設計的實現。劣勢:材料的機械性能與導熱性能不能兩全;壓鑄時表面流紋及氧化渣過多,會降低熱傳導效果;冷卻時內部微縮孔偏高,實質熱傳導率降低;模具壽命較短,設備相對復雜,產量較小,成本稍高以發光二極管或激光器為光源。拉環或者體外顏色為黑色。東莞通訊SFP散熱片
多模光纖由于發光器件比較便宜以及施工簡易的特性,普遍用于短距離的通訊上。茂名芯片SFP加工
XENPAK光模塊
XENPAK是4信道SerDes結構,通過70pin的SFP連接器與電路板連接,其數據通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口,在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網的diyi代光模塊,采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少,不需要時鐘,速率能達到3.125G,能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的,也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。
XPAK/X2光模塊
XPAK是XENPAK的直接改進型,體積縮小一半,光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品,相比XPAK,它主要在導軌系統上做了改進。 茂名芯片SFP加工
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