SFP+光模塊

SFP+跟SFP的外形一樣，也是20pin金手指電接口，只是支持的比較大速率比SFP高，廣東芯片SFP散熱器，達到與XFP同等的10Gbps。SFP+內部沒有CDR(時鐘數據恢復)模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸，暫時還沒有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模塊。

300pinMSA光模塊

300pinMSA是完備的光接口模塊，其特點是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利于散熱，廣東芯片SFP散熱器。該類型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規格。這兩種規格的光模塊電接口都工作在16個并行信道上，10G規格模塊的單信道電接口速率為622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規范。40G規格模塊的單信道電接口速率為2.5G~3，廣東芯片SFP散熱器.125G，符合SFI5規范。該類光模塊支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693標準，傳輸距離從600m到80km。 采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。廣東芯片SFP散熱器

精密切削與鋁壓鑄

不得不說，這是一種很有里程碑意義的金屬成型工藝。精密切削的定義是將一整塊金屬型材根據需要，利用精確控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片，再向上彎折為直立狀態，成為散熱鰭片。其實更簡單的理解方法就是，將一整塊金屬，切割成我們平時見到的散熱片形狀。這種方式在純銅的散熱片上較為常見。

精密切削的優點是吸熱底與鰭片一體成形，連接面積（連接比例）大，不存在介面阻抗，鰭片較厚，能夠更有效利用散熱表面積；此外，切割而成的鰭片排列密集，能在單位體積內獲得更大的散熱面積。但是這種方式受到原材料等的影響，良品率低；瘦長比不足；片間距離短，過風空間較小，風阻較大。并且生產設備、生產成本都很高。現在已經不太常見這種方式，倒是很多刀片服務器使用這種規格的散熱片。

鋁壓鑄是一種應用普遍的單體鋁合金加工工藝。將鋁合金原錠熔解成液態后，充填入模型內，利用壓鑄機一次性壓鑄成型，再經過冷卻與后續處理，制成單體散熱片。

廣東通訊SFP供應商所有的SFP模塊必須成對使用。

常見散熱器的制造工藝

切削：切削工藝的具體種類很多，從無潤滑切削到潤滑切削，從高速切削到激光切割，從車、鉆到銑、磨，在散熱片的成形過程中，為了獲得一些較特殊、精細的形狀，都需要使用切削工藝。具體用途主要有板材（吸熱底、鰭片等）成形、散熱片開槽、底面修整、特殊雕刻等。優勢：根據不同方式、刀具，可適用于各種用途。劣勢：設備，主要是刀具磨損快，多數需要人工參與或自動化控制，成本高。鋁擠壓：鋁擠壓技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱至約520~540℃，在高壓下讓鋁液流經具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片初胚進行裁剪、剖溝等處理后就做成了我們常見到的散熱片。鋁擠壓技術較易實現，且設備成本相對較低，也使其在前些年的低端市場得到普遍的應用。一般常用的鋁擠型材料為Al6063，其具有良好熱傳導率(約160~180W/m.K)與加工性。不過由于受到本身材質的限制散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差。

雖然高速的風扇是解決散熱問題的比較好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受"抽油煙機"般的噪音。好在熱管技術的應用正好解決了這個問題，一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導裝置，通過內部工作流體的相態變化將熱量從吸熱段迅速轉移到放熱段，再依靠內部的毛細管結構回流到吸熱段，循環往復，不耗電也不產生噪音，而且熱傳導能力強，是在有限的空間內實現熱量迅速轉移，進而增大散熱面積，大幅提升被動散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點的，因為散熱能力不夠強勁，只能運用在中端卡上面，高級如果要采用此技術就必須要加個風扇了。

SFP模塊接LC光纖連接器，而GBIC接的是SC光纖連接器。

SFP接口是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格。 另一端使用雙絞線跳線連接至交換機的RJ-45端口，實現與交換機上其他計算機間連接，完成網絡骨干光纖傳輸。廣州單模SFP定制

FC是Ferrule Connector的縮寫，表明其外部加強方式是采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。廣東芯片SFP散熱器

光模塊qsfp+和sfp+的區別為：傳輸速率不同、協議不同、用途不同。

一、傳輸速率不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+具備四個10G通道，傳輸速率可達40Gbps。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+只有一個10G通道，傳輸速率為10Gbps。

二、協議不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+支持SFF-8436MSA和IEEE802.3ba40GBASE-LR4等協議。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+只支持IEEE802.3ba40GBASE-LR4協議。

三、用途不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+支持與MPO和LC光纖跳線連接。主要用于交換機，路由器和主機適配器總線。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+通常與LC跳線連接。主要用于路由器和主機適配器總線。 廣東芯片SFP散熱器

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