SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格。

SFP支持SONET，惠州單模SFP光模塊散熱器、GigabitEthernet、光纖通道（FiberChannel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s傳輸速率，惠州單模SFP光模塊散熱器，惠州單模SFP光模塊散熱器，包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現。 SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。惠州單模SFP光模塊散熱器

嚴格來講，切削是一大類制作工藝的簡稱，例如高速切削、激光切削等都屬于這一大類，但是它們有一個共同點就是車、鉆、銑、磨等機床，在散熱片的成形過程中，為了獲得一些較特殊、精細的形狀，都需要使用切削工藝。主要用于板材成型（底面，鰭片的形成）、散熱器開槽、特殊紋路的雕刻等等。

散熱器的底座就是明顯的切削工藝制作，平面、棱角以及一些廠商的LOGO都是切削工藝處理出來的。切削工藝的優點便是用途普遍，但是缺點便是設備，主要是刀具磨損快，多數需要人工參與或自動化控制，成本較高。

鋁擠壓便是將鋁合金原錠加熱至約520~540℃，利用機械加壓，令鋁液流經模具鋼制成的擠型模具，在模具出口處對鋁液進行冷卻，使之迅速凝固，成為具有連續平行結構的散熱片初胚，再對初胚進行剪裁等處理，便看見了我們常見的散熱片。這種方式常用的鋁材料是AA6063，該種改料有良好的熱傳導率（約160-180W/m*K)與可加工性。但正是因為這種材料的缺點，限制鰭片的厚度與長度之比不能超過1:18，所以這種方式生產的產品雖然是“30元標配”，但是已經很難勝任現在處理器的散熱，所以購買時盡量不要選擇此類產品。

茂名鋁SFP光模塊散熱器SFP收發器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設計 的主機設備也能夠通過UTP網絡線纜通信。

鋁擠式散熱片鋁材質由于本身柔軟易加工的特點很早就應用在散熱器市場，鋁擠技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱后，在高壓下讓鋁液流經具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片初胚進行裁剪、剖溝等處理后就做成了我們常見到的散熱片。鋁擠散熱片的成本低，技術門檻要求也不高，不過由于受到本身材質的限制散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現如今益攀升的高頻率CPU。

壓固法也就是將眾多的銅片或鋁片疊加起來，然后在兩側加壓并將其截面進行拋光，這個截面與CPU主要接觸，另外一面則伸展開來作為散熱片的鰭片。壓固法制作的散熱器其特點是鰭片數量可以做的很多，而且不需要很高的工藝就能保證每個鰭片都能與CPU主要保持良好的接觸（或靠近），而各個鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸，彼此之間的熱量傳導損失也會明顯降低，正是因為壓固法制作的散熱器擁有眾多的鰭片，這種散熱器的散熱效果往往不錯，重量則比傳統的散熱器要輕的多。

鍛造式散熱片鍛造工藝就是將鋁塊加熱后利用高壓充滿模具內而形成的，它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內得到比較大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時，因金屬的塑性低，變形時易產生開裂，變形抗力大，需要大噸（500噸以上）位的鍛壓機械，也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高，連許多超頻發燒友都無福消受。

SFP模塊接LC光纖連接器，而GBIC接的是SC光纖連接器。

鋁壓鑄-改進型：在鋁壓鑄工藝基礎之上進行改進而來的接合型工藝。鋁壓鑄-改進型工藝得制造過程為：先將沖壓成形的鰭片插入模具內線切割而成的間隙中，再將鋁液快速充填進去，令壓鑄成形的吸熱底與插入的鰭片結合。優勢：介面阻抗較其它接合型工藝低；鰭片可采用具有更高熱傳導率的材料，且預先加工的鰭片可具有更大的瘦長比。劣勢：模具形狀復雜，鰭片插入不易，影響其量產性；需要在模具中預先開槽，無法采用很高的鰭片密度。與鋁壓鑄型相同，通常桌面散熱器市場中非常少見，普遍用于筆記本散熱解決方案中。

沖壓與剪切：沖壓與剪切都是大家較為熟悉的工藝，我們的許多日常用品與機箱等電腦配件均出于此。沖壓所用設備為沖床，利于安裝。

光纖分為多模光纖和單模光纖兩種。惠州單模SFP光模塊散熱器

多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸，以發光二極管或激光器為光源。惠州單模SFP光模塊散熱器

XENPAK光模塊

XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網的diyi代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鐘，速率能達到3.125G，能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。

XPAK/X2光模塊

XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品，相比XPAK，它主要在導軌系統上做了改進。 惠州單模SFP光模塊散熱器

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