1.鋁擠型散熱片這是普遍用于現代散熱中的優良散熱材料,業界大部份都使用6063T5質量鋁材,其純度可達到98%以上,其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。

2.鋁鑄造散熱片雖然鋁擠散熱片的價格低廉,制造成本也較低，廣東芯片SFP光模塊散熱片,但其由于受到鋁材本身質地較軟所局限,他的鰭片厚度與鰭片的高度之比一般不會超過1:18,所以各PC生產廠商對于散熱面積不斷增大,而散熱空間不變。

3.鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達到的效果,但是現在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力,所以更多的廠商開始想到用加工機械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進行切削到，廣東芯片SFP光模塊散熱片...

4.銅切削散熱片使用了這么長時間的鋁擠型散熱片,不管如何改變我們的加工工藝,都難以滿足不斷增長的CPU發熱量,有的廠商不得不在成本上不惜血本,舍鋁而求銅,由于銅的導熱系數遠遠大于鋁,熱傳導能力的成倍...

5.嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得較為完美的應屬AVC**的嵌銅技術，廣東芯片SFP光模塊散熱片。這是將銅熱傳導速度快,密度大,吸熱能力強的優勢與傳統鋁擠型密度輕,價格便宜,方便量產的優勢進行了和諧的統一。

早期，FC類型的連接器，采用的陶瓷插針的對接端面是平面接觸方式(FC)。廣東芯片SFP光模塊散熱片

光模塊qsfp+和sfp+的區別為：傳輸速率不同、協議不同、用途不同。

一、傳輸速率不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+具備四個10G通道，傳輸速率可達40Gbps。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+只有一個10G通道，傳輸速率為10Gbps。

二、協議不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+支持SFF-8436MSA和IEEE802.3ba40GBASE-LR4等協議。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+只支持IEEE802.3ba40GBASE-LR4協議。

三、用途不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+支持與MPO和LC光纖跳線連接。主要用于交換機，路由器和主機適配器總線。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+通常與LC跳線連接。主要用于路由器和主機適配器總線。 廣州5G基站SFP首先我們要知道光纖連接器，也就是接入光模塊的光纖接頭，也有好多種，且相互之間不可以互用。

精密切削（Skiving）：一種獨到的金屬成形工藝，是有望大范圍應用的銅質散熱片一體成形工藝。加工方法為：將一整塊金屬型材根據需要。利用精確控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片，再向上彎折為直立狀態，成為散熱鰭片。優勢：精密切削工藝較大的優勢在于吸熱底與鰭片一體成形，連接面積（連接比例）大，不存在介面阻抗，鰭片較厚，能夠更有效利用散熱表面積；此外，精密切削技術可以在單位體積內切割出更大的散熱面積(增加50%以上)。精密切削技術切割出的散熱片表面會形成粗顆粒，這種粗顆粒可以使散熱片和空氣的接觸面更大，提升散熱效率。精密切割的較大優勢是散熱器屬于整體切割成型，散熱鰭片和散熱底座結合為一體，精密切削技術制造的散熱片不存在介面熱阻的問題，熱傳導效率非常高。劣勢：受到原材料等的影響，良品率低；為了保證一定的應力，切割過程中無法將鰭片切得很薄、很長，即瘦長比不足；提供更大表面積的同時，片間距離短，過風空間較小，風阻較大。此外，相對鋁擠壓等適于大規模生產的成型工藝，精密切削的設備、人工成本高，大規模生產資金投入過大；翅片可能產生歪曲，表面粗糙，外觀不好。

SFP+是10G的光纖模塊，10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，zui終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推行了，到2010年已經取代XFP成為10G市場主流。

QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小體積可插入(QSFP+)的解決方案是專為高密度的應用程序。系統組件的包括電磁干擾(EMI)屏蔽,活躍的光纜(AOC)、被動銅電纜組件,活躍的銅電纜組件,光學MTP電纜組件,光學回環,主機連接器,連接器和籠子層疊式集成。

SFF-8436的文檔指定一個無線電收發機機械形式因素與閉鎖機制,host-boardelectrical-edge連接器和接口。熱插拔的收發器集成了4傳送和接收通道4。莫仕的QSFP+收發器可以取代4標準SFP+收發器。結果是更大的端口密度和整個系統的成本節約超過傳統SFP+產品。QSFP+線纜組件被設計提供疊起來連接器配置在極高密度的需求。這個系統將支持10G以太網,光纖通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH標準使用不同的數據率選項。

包括InfiniBand*單獨的數據率(SDR),雙數據率(DDR)和四數據率(報告),以太網系統(10~40gbps),光纖通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。

SFP模塊接LC光纖連接器，而GBIC接的是SC光纖連接器。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道（FiberChannel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s傳輸速率，包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現標準化。

SFP標準化SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議（MSA）進行規范。SFP根據GBIC接口進行設計，允許比GBIC更大的端口密度（主板邊上每英寸的收發器數目），因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。

與此相關的小封裝收發器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作為一種針腳（asapinthrough-holedevice）焊接到主機板上，而不是插到邊卡插槽上。

SFP是將千bai兆位電信號轉換為光du信號的接口器件。 FC是Ferrule Connector的縮寫，表明其外部加強方式是采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。廣州銅SFP價格

單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。廣東芯片SFP光模塊散熱片

BIDI光模塊

BiDi是Bidirectional的縮寫，即單纖雙向的意思。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口，TX為發射端口，RX為接收端口；而該光模塊只有1個端口，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他比較大的優勢就是節省光纖資源。

BIDI模塊必須成對使用。

CWDM光模塊

CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing，稀疏波分復用器，也稱粗波分復用器。采用CWDM技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。

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深圳市金泰創精密五金有限公司是一家一般經營項目是：國內貿易；貨物及技術進出口。許可經營項目是：五金散熱片、五金制品、電子產品、塑膠制品的生產與銷售；機械加工、生產與銷售。手機殼加工，腔體類五金件加工，復雜曲面類金屬件加工等，安防／通訊電子／平板電腦類金屬外殼，內構件；自行車零件；五金飾品；LED散熱器，航空配件，醫療配件等。的公司，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。公司自創立以來，投身于五金散熱片，五金制品，機械加工，通訊類散熱器，是五金、工具的主力軍。金泰創精密五金致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。金泰創精密五金始終關注五金、工具市場，以敏銳的市場洞察力，實現與客戶的成長共贏。

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