GBIC(GigabitInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額，廣州5G基站SFP。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格，廣州5G基站SFP，廣州5G基站SFP。 另一端使用雙絞線跳線連接至交換機的RJ-45端口，實現與交換機上其他計算機間連接，完成網絡骨干光纖傳輸。廣州5G基站SFP

5g基站是5g網絡的主要設備，提供無線覆蓋，實現有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。基站的架構、形態直接影響5g網絡如何部署在技術

標準中，5g的頻段遠高于2g、3g和4g網絡，5g網絡現階段主要工作在3000-5000mhz頻段。由于頻率越高，信號傳播過程中的衰減也越大，所以5g網絡

的基站密度將更高。5g基站aau采用massivemimo(大規模多輸入多輸出)技術，造成設備功率增大，5g基站功率約為4g基站的3～4倍；同時5g基站和現

有基站大量共站建設，為基站的配套電力帶來了較大的困難。但是，現有的5g基站功率大且散熱不好，現有的鋁型材散熱片不可以根據不同架構、形態的5g基站進行靈活的調整；因此，不滿足現有的需求，對此我們提出了一種組合式5g基站散熱器。

茂名芯片SFP散熱器光纖跳線的類型與芯徑必須與布線中使用的光纖完全相同。

雖然高速的風扇是解決散熱問題的比較好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受"抽油煙機"般的噪音。好在熱管技術的應用正好解決了這個問題，一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導裝置，通過內部工作流體的相態變化將熱量從吸熱段迅速轉移到放熱段，再依靠內部的毛細管結構回流到吸熱段，循環往復，不耗電也不產生噪音，而且熱傳導能力強，是在有限的空間內實現熱量迅速轉移，進而增大散熱面積，大幅提升被動散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點的，因為散熱能力不夠強勁，只能運用在中端卡上面，高級如果要采用此技術就必須要加個風扇了。

如果時間倒退七八年。散熱器是很不受重視的，三十元是標配，盒包CPU的原裝散熱則稱的上是高中端。但是隨著一輪又一輪的性能之爭，電腦性能飛速發展并且伴隨著越來越多的OCER（超頻玩家）的誕生。散熱器的作用才日益凸顯。

一款風冷散熱產品，其效果好壞除了要看風扇的風量之外，更多的是依賴于散熱片的設計。一款設計得當的散熱片，可以在電腦非超頻非持續滿載的狀態下只是依靠機箱風扇卻可以使得電腦穩定運行。可見散熱片的重要性，而散熱片的散熱效果與其制作工藝是密不可分。

現今的散熱片的制作工藝包括了以切削、擠壓、沖壓、壓鑄等幾種技術為目的，衍化出多達十幾種的具體制造工藝，它們的優缺點明顯，并且有細節上的東西可以分辨。在下面的文章中，小編會為您一一道來，讓您在選擇散熱產品的時候做到心中有數。

早期，FC類型的連接器，采用的陶瓷插針的對接端面是平面接觸方式(FC)。

光模塊qsfp+和sfp+的區別為：傳輸速率不同、協議不同、用途不同。

一、傳輸速率不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+具備四個10G通道，傳輸速率可達40Gbps。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+只有一個10G通道，傳輸速率為10Gbps。

二、協議不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+支持SFF-8436MSA和IEEE802.3ba40GBASE-LR4等協議。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+只支持IEEE802.3ba40GBASE-LR4協議。

三、用途不同

1、光模塊qsfp+：光模塊qsfp+支持與MPO和LC光纖跳線連接。主要用于交換機，路由器和主機適配器總線。

2、光模塊sfp+：光模塊sfp+通常與LC跳線連接。主要用于路由器和主機適配器總線。 SFP收發器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設計 的主機設備也能夠通過UTP網絡線纜通信。惠州鋁SFP散熱器

所有交換機的光纖端口都是2個，即一發一收。廣州5G基站SFP

3、GBIC光模塊

GBIC是GigabitInterfaceConverter的縮寫，即千兆接口轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC個頭比較大，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致。

4、XFP光模塊

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的簡稱，即10G小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業務類型的模塊可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。

XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發器有一個串行10Gbps電接口，稱為XFI，這個接口是用來連接外部SerDes器件的。 廣州5G基站SFP

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