為進一步研究影響噴射點膠的參數(shù)和檢驗制作的三種噴射點膠閥，本文設計并完成了大量的噴射點膠實驗。通過對實驗結(jié)果分析研究，江門點膠閥服務為先，不斷改進設計，提高點膠質(zhì)量，研究和總結(jié)噴射點膠的經(jīng)驗和規(guī)律。點膠閥(高速噴射式)

1.觀設計的產(chǎn)品名稱：點膠閥(高速噴射式)。

2.該外觀設計產(chǎn)品的用途：用于液態(tài)狀材料的點、涂，江門點膠閥服務為先、覆場合，特別適合于環(huán)氧類膠水和硅脂類膠水的應用。

3.外觀設計的設計要點：本外觀設計的要點在于產(chǎn)品的外部造型。

4.立體圖**能表明設計要點的圖片或者照片。

5，江門點膠閥服務為先.右視圖無設計要點，故將其省略。

公開了一種基于壓電陶瓷驅(qū)動和柔性放大臂的點膠閥，包括膠液通道部分(14)、噴嘴部分(16)和 噴針(9)，所述的噴嘴部分(16)、膠液通道部分(14)和噴針(9)安裝在基座(1)的一端，柔性放大臂(8)的一端與至少一個壓電陶瓷致動器對接并 安裝在所述的基座(1)的另一端，所述的柔性放大臂(8)的另一端與所述的噴針(9)連接。該點膠閥結(jié)構(gòu)簡單緊湊，拆裝方便，噴針的響應速度快，可以實現(xiàn) 高粘度、高頻率和高精度的膠液噴射，適于工業(yè)化生產(chǎn)，可以代替現(xiàn)有的氣動驅(qū)動噴膠系統(tǒng)，特別適用于微電子芯片的封裝中的點膠技術(shù)。

噴射式精密點膠閥的設計及分析

流體點膠技術(shù)是以一種可控的方 式對膠液進行精確分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標、底部填充等重要過程都需要流體點膠技術(shù)的支持，以實現(xiàn)精確穩(wěn)定的電子封裝。為了適應微電子技術(shù) 的發(fā)展需求、提高生產(chǎn)效率及點膠質(zhì)量，點膠技術(shù)正逐漸不可避免的由接觸式點膠技術(shù)向非接觸式點膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。本文對流體點膠技術(shù)進行了綜述分析，并設計了一 種基于壓電陶瓷驅(qū)動的噴射式點膠閥。 首先，分析影響流體噴射過中液滴形成的主要因素，分析了膠滴形成機理。根據(jù)質(zhì)量守恒定律和動量守恒定律對粘性不可壓縮流體的層流運動建立了控制方程，利用 VOF模型追蹤噴射過程中液體表面在空氣中變化并形成液滴的過程，并根據(jù)連續(xù)表面力法(CSF)描述氣相與液相間的表面張力作用。分別分析了供料壓力、撞 針運動、表面張力系數(shù)以及粘度等因素對流體噴射過程中液滴體積、拉伸長度、斷裂時間以及噴射速度等參數(shù)的關(guān)系。

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