新型噴涂點膠閥的結構研究

點膠的技術是采用可調控的方式來對膠體進行精確分配,其作用在微電子封裝技術中起比較突出，高精度點膠閥廠家直供。通過對某點膠閥的結構改進,使用創新性的分閥體非接觸式設計,有效的減少了工作腔的磨損,并節省原料使用量,同時點膠量控制更加的精確。另外在長時間使用過后,內腔也能保持較高的清潔度。一種新型導電膠粘劑點膠閥

一種新型導電膠粘劑點膠閥 公開了一種新型導電膠粘劑點膠閥，包括行程調節、活塞彈簧、活塞、密封彈簧、密封墊、進料口、噴嘴、霧化進氣口和啟動氣壓進氣口，其特征在于：所述行程調節安裝在點膠閥**上單，所述活塞彈簧設置在點膠閥內部且靠近上端，所述活塞位于活塞彈簧下方緊靠外壁，所述啟動氣壓進氣口設置在點膠閥左端且穿過外壁，所述密封彈簧安裝在啟動氣壓進氣口與密封墊之間，所述進料口位于霧化進氣口右端且位于噴嘴的上端，高精度點膠閥廠家直供，噴嘴位于點膠閥比較低端，高精度點膠閥廠家直供，本發明結構簡單，不但解決了點膠閥膠閥滴漏問題，同時還可以實現出膠大小不一致的問題,節約材料，提高原有生產方式效率。一種可拆卸點膠閥

用于微電子封裝的噴射點膠閥的研發

微電子封裝行業中的噴射點膠是近些年來興起的一門技術，它是一種非接觸式點膠技術。其技術**是通過在噴嘴附近產生較大的壓力波使得噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度，從而脫離噴嘴，形成液滴，直接飛向基板。噴射點膠與接觸點膠的比較大區別是：當膠液從噴嘴噴出后，在接觸基板之前膠液已與噴嘴分離。噴射到基板的膠液可以根據需要形成點、線和所要圖形，而且在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有Z軸方向的運動，這樣既節約了很多時間，又避免了噴頭與元器件碰撞發生刮傷，**提高了工作效率和工作質量。

  本文首先對微電子封裝的發展和點膠技術在微電子封裝中的應用做了概述，針對微電子封裝中傳統點膠技術遇到的問題和噴射式點膠技術的特點做了詳細解釋，并簡單介紹了國內外研究現狀。

  本文針對點膠過程中的物理過程進行了建模和理論分析，對影響噴射效果的參數做了研究。而后又運用計算流體力學的方法，對點膠過程的關鍵過程進行了數值仿真。結合理論分析和數值仿真結果，本文設計出了三種不同類型的噴射點膠閥，分別是氣動式、音圈電機式、壓電式。***又針對三種噴射點膠閥的實驗需要設計并制作了一點膠實驗平臺。

噴射式精密點膠閥的設計及分析

流體點膠技術是以一種可控的方 式對膠液進行精確分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標、底部填充等重要過程都需要流體點膠技術的支持，以實現精確穩定的電子封裝。為了適應微電子技術 的發展需求、提高生產效率及點膠質量，點膠技術正逐漸不可避免的由接觸式點膠技術向非接觸式點膠技術轉變。本文對流體點膠技術進行了綜述分析，并設計了一 種基于壓電陶瓷驅動的噴射式點膠閥。 首先，分析影響流體噴射過中液滴形成的主要因素，分析了膠滴形成機理。根據質量守恒定律和動量守恒定律對粘性不可壓縮流體的層流運動建立了控制方程，利用 VOF模型追蹤噴射過程中液體表面在空氣中變化并形成液滴的過程，并根據連續表面力法(CSF)描述氣相與液相間的表面張力作用。分別分析了供料壓力、撞 針運動、表面張力系數以及粘度等因素對流體噴射過程中液滴體積、拉伸長度、斷裂時間以及噴射速度等參數的關系。

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