在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為：1.電器壽命：每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可DIP封裝回撥動2000次 ；.開關不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC 3.開關經常切換的額定電流：25mA，河北電子DIP插件廠,耐壓24VDC ；4，河北電子DIP插件廠.接觸阻抗：（a)初始值大50mΩ；（b)測試后大值100mΩ；5，河北電子DIP插件廠.絕緣阻抗：小100mΩ，500VDC ；DIP插件封裝的引腳數恒為偶數。河北電子DIP插件廠

現在隨著SMT加工技術的快速發展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要的員工比較多。絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。河北電子DIP插件廠DIP插件對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修，以防出現問題；

半導體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過塑封固定，構成整體立體機構的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護、支撐、連接、可靠等。按照封裝的外形可分為DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因為工藝要求和應用行業環境不同，對應著不同的封裝。在封裝材料上，主要有三大類：金屬封裝，主要應用于jun事，航天；陶瓷封裝，應用于jun事行業和少量商業化；塑料封裝，成本低，工藝簡單，可靠性不錯，占總體封裝的95%左右，多應用于電子行業。

DIP后焊過程還包括：貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;IP插件加工工作人員需帶靜電環，穿戴防靜電衣帽，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要認真仔細，不能插錯、插漏；對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；對于插件無問題的PCB板，下一環節就是過波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理，是元器件牢固；拆除高溫膠紙，然后進行檢查，在這一環節主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；dip插件元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試。

DIP插件：1、 排工序作業人員根據BOM清單來確定物料的位號及方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個人，為每一個員工分配元件，這個時候需要進行的就是首樣確認，后一位員工進行檢驗，跟BOM單進行一一比對檢驗，再交由品質部人員進行核對首件。2、 波峰焊完成首件確認后，進行批量生產，然后進行波峰焊接，固定PCB線路板上的電子元器件。波峰焊分為有鉛和無鉛，根據客戶要求及電子元器件大小來決定是進行有鉛焊接還是無鉛焊接。進行波峰焊接時應該進行調整和控制好波峰焊鏈條速度、噴錫和波峰焊的高度以及重要的加工時間，一般為2~3秒。同時對于某些電子元器件熱敏感較強的進行手焊加工。當然還需對焊接完成的物料進行剪腳。DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。河北電子DIP插件廠

DIP插件包裝的元件也很適合自動化裝配設備。河北電子DIP插件廠

DIP插件加工需要注意以下要點：1.整理后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小；2.插件時，元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；3.零件需要利用治具成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起；4.貼高溫膠紙，對需要保護的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及做后焊的電子元器件進行封堵；5.PCBA加工在進行DIP插件工藝時，工作人員佩戴防靜電手環、防靜電手套，穿防靜電鞋，頭戴防靜電帽，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，DIP插件時按順序有序進行，要認真仔細不能出差錯；河北電子DIP插件廠

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